随着电子产品智能化、小型化、综合化的发展，使用环境要求日益严酷，冲击、振动等力学环境下引起的可靠性问题受到极大关注。冲击、振动载荷作用均导致印制电路板（PCB）产生的高速往复弯曲变形，使得板级焊点受到应力作用，该应力水平与载荷强度及频率相关，与热循环及热冲击下焊点所受的缓慢应力作用相比，冲击与振动载荷所致应力在短时间内产生裂纹并失效。尤其电子产业无铅化后，广泛推行的锡银铜基焊料（SnAgCu）无铅钎料在高应变速率载荷下的可靠性低于 SnPb 钎料，使冲击振动载荷导致的焊点可靠性问题进一步凸显。          点击浏览PCB焊点疲劳计算及试验验证解决方案。

           项目技术指标：在关心的频率范围之内取主要贡献模态进行评估， 初步定义为前六阶；修正后的模型一阶固有频率偏差小于5%，其余主要 关注模态频率偏差小于10%;无法满足其精度水平要求的情形，对具体原因进行 描述，对误差来源进行分析。             点击了解电子设备动力学模型修正案例。

          当前，热失效已经成为电子设备的主要失效形式之一。据统计，电子设备的失效有 55%是温度超过允许值而引起的。随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小，电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。 电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加，过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大，严重影响电子设备的正常使用。           因此，如果不能有效地解决电子器件的散热问题，对电子设备的整体性能的影响是非常巨大的。如何通过热设计使电子设备在所处的工作环境条件下以不超过稳定运行要求的最高温度运行，保证产品正常运行的安全性、长期运行的可靠性，成为了电子设备的可靠性设计中不可忽略的一个重要环节。          了解更多方案，请点击  电子设备-热仿真模型验证与确认解决方案。

        结构动力学仿真在研制流程中的应用        电子精密设备不仅要满足产品自身的电气性能指标外，还应具备在各种苛刻的机械动态环境下正常工作的能力。如果传递过程中被放大很多，会直接导致设备性能的降低。如果设备自身的抗振能力差，在使用过程中就会因振动产生故障。        为了保证精密设备可以在运行期间保持正常工作，通常借用仿真手段开展动力学研究。如进行设备的固有动态特性分析，得到设备在自由状态下模态参数（固有频率、模态振型、阻尼比）；利用模态叠加法进行设备的振动特性分析，预测结构在不同的载荷环境下的动态响应，评估其结构振动可靠性；利用响应计算结果评估结构振动疲劳寿命，如关键元器件或安装位置的寿命分析；必要情况下，需要考虑采用减振设计，如优化结构、减震装置设计或加注硅橡胶等措施。        了解详细内容，请点击精密电子设备结构动力学验模解决方案。

          振动试验作为评定与考核产品性能以及环境适应性的一项重要的研究手段，在实施过程中常常涉及到振动试验条件制定与归纳、振动台夹具的结构设计、加速度传感器的布置等问题。由于振动试验台的台面尺寸和台面螺纹孔规格和数目的影响，在振动试验台上对试件进行振动试验时，试件大多会借助夹具夹持来实现和振动试验台台面的固定。由于振动夹具的存在，振动与能量是先传递到夹具上，再由夹具传递到试件上的。为了让振动夹具把振动台的激励不失真的传递给试件，夹具的动态传递特性成为评价夹具设计的重要指标。理论上，振动夹具在试验频带范围内应无谐振峰或要求振动夹具的一阶共振频率大于试件的一阶共振频率 3-4 倍，但由于试验频率最高为 2000Hz，对于大型、复杂的振动夹具很难满足以上要求。因此，振动夹具能否将振动台的运动和能量真实的传递给试件，避免“过实验”与“欠试验”现象，直接影响振动试验的成败和试验结果的可信性。             了解详细内容，请点击振动夹具设计仿真验证一体化解决方案。