当前，热失效已经成为电子设备的主要失效形式之一。据统计，电子设备的失效有 55%是温度超过允许值而引起的。随着电子设备工艺几何尺寸日益缩小，电子器件也越来越朝着微型化、集成化以及高频化的方向进行发展。 电路复杂度、电子设备热流密度日趋增加，过高的温升必将严重影响电子产品工作可靠性。由高温导致的电子器件热失效问题在整个电子设备问题中所占比例越来越大，严重影响电子设备的正常使用。 
          因此，如果不能有效地解决电子器件的散热问题，对电子设备的整体性能的影响是非常巨大的。如何通过热设计使电子设备在所处的工作环境条件下以不超过稳定运行要求的最高温度运行，保证产品正常运行的安全性、长期运行的可靠性，成为了电子设备的可靠性设计中不可忽略的一个重要环节。 
         了解更多方案，请点击  电子设备-热仿真模型验证与确认解决方案。